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大规模SoC芯片里面包含上百亿个晶体管
2021-03-11 09:47:54


看似一枚小小的芯片,里面确有大大的天地。目前的大规模SoC芯片里面包含上百亿个晶体管,其复杂程度堪比一座城市。

从其设计、到制造、再到封装和应用,需要几千或者上万的高科技人才共同努力协作才完成的。 目前我国主要是不具备高端芯片的制造能力,工艺在是10nm及以下的制程。

这一部分的芯片目前主要应用于商业领域,包括手机,平板,个人电脑以及可穿戴设备等。而在成熟工艺上,我们是具备制造能力的。

目前应用在军用,航空航天等领域的芯片都是我们独立制造的。 造成我们无法制造高端芯片的原因主要是我们没有高端光刻机,刻蚀机等关键设备,其次是工艺研发水平和国际先进水平相比,落后大概三代。 造芯片难在其产业链复杂而庞大,尤其是高端芯片,需要高端光刻机,ASML最好的光刻机其实并不是一个国家的技术,而是需要整个西方最先进的工业体系的支撑。

原子弹难在原材料不足,需要国家的基础工业支持以及众多高层次的科技人才参与,还有一个就是政治因素。芯片和原子弹难度的方向,战略意义不同,也无法简单的去比较。

芯片行业归根结底是制造业,要脚踏实地的刻苦进行技术攻坚。目前摩尔定律已经放缓,时间在中国这边,稳扎稳打,预计未来十年我们也能具备制造高端芯片的能力!


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